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公司簡介

深圳市艾明博電子科技有限公司,經過多年悉心研究,申請了多項國家專利,致力于AMB(活性金屬釬焊)覆銅陶瓷基板研發制造。本公司所有原材料完全實現了國產替代,以最優性價比熱誠服務于廣大IGBT/SIC大功率模塊客戶。

產品展示
AMB(活性金屬釬焊)覆銅陶瓷基板 / AMB Ceramic Substrates
主要特征:
良好的導熱性和耐溫性能
高絕緣電壓
高熱傳導能力
合適的熱膨脹系數
高可靠性
一、覆銅陶瓷基板可選材料和銅厚 / AVAILABLE MATERIAL & COPPER THICKNESS
材料
Material Type
厚度
Thickness(mm)
銅片厚度 Copper Thickness(mm)
0.3 0.4 0.5 0.6 0.8
SI?N? 0.25
0.32
AIN 0.38
0.64
1.0
Al?O? 1.0/0.76/0.64/0.38
ZTA 0.32/0.38
二、常規基板可供尺寸 / AVAILABLE SIZE OF STANDARD CERAMIC SUBSTRATE
基板材料 Type 陶瓷基板尺寸 Dimension(吋/mm) 最大可用面積 Max. Usable Area(mm2)
AIN/SI?N?/Al?O?/ZTA 4.5"×4.5"/114.3×114.3 110×110
5.5"×7.5"/139.7×190.5 135×185
三、覆銅陶瓷基板性能測試 / AMB SUBSTRATE'S PERFORMANCE TEST
測試項目 Testing Items

標準或方法

Standards & Methods

性能指標 Capability
(Copper thickness 0.3mm)
空洞率測試
Porosity Test
X-ray & SAT 銅層與陶瓷的空洞率
Porosity of copper foil and substrate ≤0.3%(50μm Resolution)
銅片初始剝離測試
Initial Peeling Test of Copper Foil
IPC-TM650 2.4.8 初始剝離強度
Initial Peeling Strength ≥10N/mm
冷熱循環測試
Thermal Shock Test

GJB548B-2005-1010 ℃

MIL-STD-883J-1010 ℃

(﹣40℃↔+150℃)

AIN≥500 次
SI?N?≥3000 次
ZTA≥500 次
Al?O?≥500 次
可焊性測試 Solderability Test J-STD-003 TEST A1 ≥95%
說明:冷熱循環樣板尺寸大小 40X30mm。陶瓷片厚度 AIN/Al?O? 1.0mm、ZTA/ SI?N? 0.32mm。雙面銅片厚度 0.3mm
四、覆銅陶瓷基板參數 / AMB SUBSTRATE PARAMETERS
類型 Type 項目 Item AIN SI?N? AI?O?(96%) ZTA(ZrO?9%)
基本性能
General Information
密度 Density(g/cm³) 3.3 3.22 3.75 4.0
厚度 Thickness (mm)  1.0/0.635/0.38 0.32/0.25  1.0/0.635/0.38 0.32/0.38
粗糙度 Roughness(μm) Ra≤0.3  Ra≤0.4 Ra≤0.4 Ra≤0.4
力學性能
Mechanical
Performance
抗彎強度 Bending Strength
(MPa)
450  800 400 700
彈性模量 Young's modulus (GPa) 320  310 330 310
維氏硬度 Vickers-hardness(GPa) 11 15 14 15
斷裂韌性 Fracture Toughness (MPa*M¹/²) 3 6.5  3 3.5
熱學性能
Thermal Properties
熱膨脹系數 CTE 10??/K(40-400℃) 4.6 2.6 6.7 7.1
導熱率 Thermal Conductivity
(W/M*K)25℃
180 85 24 27
電學性能
Electrical Properties
介電常數 Dielectric Constant
1MHz
9.0 9.0 9.8 10.2
介電損失因子 Dielectric Loss 1MHz 0.2×10?³ 0.2×10?³ 0.2×10?³ 0.2×10?³
電阻率 Resistivity 2℃,(Ω*M) >10¹? >10¹? >10¹? >10¹?
擊穿強度 Dielectric strength
(KV/mm)
>15  >15  >15  >15 
銅箔材料性能
Characteristic of
Copper Foil
成分 Content Cu≥99.97%,O?≤0.003%,Impurity≤0.03%
導電率 Electrical Conductivity  100% IACS
力學性能
Mechanical Properties
硬度 Hardness:HV80-90,
抗拉強度 Tensile strength:245-345(MPA)
釬料合金性能
Characteristic of
Brazing Alloy
材料成分 Content  AgCuTi Alloy, lead-free, compliant with RoHS standards
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